四芯合一 芯驰科技打响车规芯片升级战

第一汽车网 2022-04-17 352人围观 ,发现0个评论

  [ 行业]  汽车,能否真的变成“汽车人”?4月12日,芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品,给出了亮眼的答案。

  该产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性可靠性要求极高的应用。


  芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核,其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行,填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

  在尚未正式面世时,就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请,预计在今年第三季度实现量产。芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺。

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  中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋在发布会上表示,当前,全球汽车芯片持续性供应不足,加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。


  随着其车规MCU产品线的发布,芯驰芯片家族已完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖。这四个系列的芯片产品,如同为汽车赋予“智商”、“情商”、“沟通力”和“行动力”,让汽车从“交通工具”华丽转身为智慧的“汽车人”。

  车规芯片在安全、可靠和长效方面的要求远高于消费级芯片。据芯驰科技CEO仇雨菁介绍,芯驰在成立第一时间,就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证,随后很快获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证,成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

  目前,芯驰的车规芯片已实现大规模量产,服务客户超过250家,覆盖中国70%以上的车厂。

  在发布会上,芯驰科技首席架构师孙鸣乐详细介绍了芯驰自动驾驶、智能座舱、中央网关和高性能MCU产品。


  芯驰的自动驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎,通过丰富的传感器接口,汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据,完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器,芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive,具有低延迟、高效率和高安全的特性。

  未来“汽车人”的大脑将越来越发达,芯驰也将在下半年推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。

  智能座舱芯片“舱之芯”X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示,并支持多屏共享和互动,满足未来智能座舱各项功能需求。目前,芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型,实现规模化量产。不仅实现本土、合资厂、造车新势力的全面覆盖,并已开始与宝马、大众、丰田等车厂联手。

  随着电子电气架构从分布式转向域控和中央计算,车内各个模块之间的通信、数据共享越来越多。芯驰科技的中央网关处理器“网之芯”G9具有丰富的接口,不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换,也可以支持5G/C-V2X网络的接入,在车内外建立起稳定可靠的数据通道,实现高流量、低延迟的信息交互。(文/ 彭斐)

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