高通CES 2024亮相:与博世合作舱驾融合中央计算,中国汽车“朋友圈”亮眼

第一汽车网 2024-01-14 人围观 ,发现0个评论

  1月9日,在CES 2024上,高通和博世推出汽车行业首款能够在单颗系统级芯片(SoC)上同时运行信息娱乐和先进驾驶辅助系统(ADAS)功能的车载中央计算平台。

  车讯获悉,博世发布的这款集成座舱与ADAS功能的全新车载中央计算平台,是基于高通Snapdragon Ride™ Flex SoC打造。双方已携手成功完成多个车载信息娱乐(IVI)项目,并在该领域建立了强大的全球客户群。

  高通技术公司高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal表示,以单颗SoC支持信息娱乐和ADAS功能的融合开创了行业里程碑,为汽车制造商实现下一代软件定义汽车提供了高性能、可扩展的解决方案。

  值得一提的是,随着当前汽车架构愈加复杂,汽车的中央计算平台已成为帮助高效协调车内不同功能的关键。Snapdragon Ride Flex SoC基于高通在数字座舱和ADAS计算平台的领先优势打造,旨在支持混合关键级工作负载,可在单颗SoC上协同部署数字座舱、ADAS和自动驾驶(AD)功能。高通官方宣称,这种独特能力让汽车制造商能够实现涵盖从入门级到顶级车型的可扩展统一中央计算与软件定义汽车架构。

  利用Snapdragon Ride Flex SoC,博世全新车载计算平台可通过信息娱乐、车辆生命周期管理、数字仪表盘和ADAS功能实现丰富的用户体验。毫无疑问,博世全面的信息娱乐、仪表盘和ADAS能力有助于其保持行业领先的汽车供应商地位。随着全新座舱与ADAS集成平台的推出及软硬件能力的结合,博世将在成本路线图上具备明显的竞争优势。

  博世智能驾驶与控制事业部总裁Christoph Hartung表示:“凭借座舱与ADAS集成平台,博世再次展示了卓越的跨域技术专长和经验。我们很自豪能够与高通技术公司合作,成为全球首家通过中央计算平台展示以往需要多个域才能完成的系统功能的一级供应商。”他还称,凭借这一成本高效的解决方案,博世将为包括入门和中端级别车型在内的细分市场铺平道 路,实现更多ADAS功能。

  在本届CES展上,高通毫不掩饰地展示了其在出行领域出的野心。Nakul Duggal表示,二十多年来,高通一直是汽车行业值得信赖的合作伙伴,并通过骁龙数字底盘提供创新和成熟的平台以重新定义汽车。未来,高通将继续推动汽车技术的发展,加速步入汽车行业的全新时代。

  中国作为本轮汽车革命的中心和高地,自然受到了高通的重点关注。本届展会,在中国,高通不断扩展汽车“朋友圈”,利用AI技术推动汽车智能化变革。比如骁龙数字底盘自2021年起已支持40多家中国汽车品牌推出超100款车型。此外,CES 2024期间,镁佳科技、车联天下、畅行智驾等中国合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器,推动舱驾融合的快速发展。

  高通还表示,多样化的技术和应用正持续扩展“智能座舱”的边界。为了满足汽车厂商打造独特、差异化、品牌化体验的需求,高通推出的第四代至尊级骁龙座舱平台(骁龙8295)首次在座舱SoC引入5纳米制程工艺,并支持高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理等功能,同时具备低功耗和高效散热设计,还能为具备“自适应能力”的座舱系统带来进一步优化的功能。

  据悉,2023年10月至今,首批量产及宣布搭载骁龙8295的新车陆续亮相,包括新奔驰E级、极越01、极氪001 FR和极氪007、吉利银河E8、小鹏X9、零跑C10、蔚来ET9、小米SU7等。

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